专题一：光通信芯片、器件与模块-Global Optical Information and Network Confernece (GoInc) 2021

专题一：光通信芯片、器件与模块

release time | 2020-09-14

会议讨论方向：

1、新型无源光器件与模块
2、新型有源光器件与模块
3、光通信插拔/板载/共装模块
4、硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件
5、非硅材料光子集成工艺、芯片和器件
6、光通信高速信号处理芯片和子系统
7、光子集成电路与芯片设计自动化
8、超构光子集成芯片和器件
9、光波导材料和光背板互连
10、光子集成全光计算、光子神经网络和全光均衡芯片和子系统

专题主席：储涛（浙江大学）

共主席：周林杰（上海交通大学）、罗贤树（新加坡AMF公司）、甘甫烷（中国科学院上海微系统与信息技术研究所）

专题邀请报告（音序）：

Aiqun Liu(NTU) ----待定(Keynote)
Guangwei Cong（AIST）----On-chip programming silicon photonic circuits
安俊民（中国科学院半导体研究所）----基于二氧化硅平面光路（PLC）无源芯片技术及应用
蔡鑫伦（中山大学）----高速铌酸锂薄膜光子集成芯片与器件
邓雄（西南交通大学）----基于LED物理机制的无线光通信关键技术
国伟华（华中科技大学）----光通信用的新型半导体激光器
李丹(西安交通大学) ----CMOS光电子集成芯片设计
李兰(西湖大学) ----具有超宽自由光谱范围且宽带可调谐的集成光学滤波器
刘晓平（上海科技大学）----可编程硅基片上模拟相干光神经网络
马蔚(浙江大学) ----基于数据驱动方法的超表面智能逆向设计
祁楠（中国科学院半导体研究所）----数字密集化的硅基高速光电集成通信芯片
肖希（武汉国家光电实验室）----待定
余辉（浙江大学）----面向模拟链路的硅光器件与系统研究
赵佳（山东大学）----基于云架构的光子集成芯片设计平台

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