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(不仅限于此):
l 光电芯片、器件与模块(光通信插拔/板载/共装模块;硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件、
非硅材料光子集成工艺、芯片和器件、光通信高速信号处理芯片和子系统等)
l 新型光电子器件(超材料与超表面光电子、微纳激光技术;新型半导体LED、高速光电探测器、
智能光电传感器、太赫兹光源技术、自旋光通信原理与器件;二维原子晶体光电器件等)
l 光信息处理(片上智能光信息处理、微纳光场调控技术、光计算与类脑计算、光子神经网络、
生物医学光子技术等)
l 光传输、光交换及光系统(光传输系统及技术、光通信中的调制、编码与整形;光通信中的机器学习等)
l 光纤传感技术及应用、光纤传感器、新型光纤、光纤设备和光纤放大器、特种光纤、光纤器件、设备及应用等
l 量子通信与光网络安全(光网络内生安全架构、物理层安全机制与关键技术、全光攻击与物理防护、抗窃听光纤通信系统、光网络安全工程、量子密钥分发网络、量子与经典信号的共纤传输、量子与经典信号的共同交换、QKD和WDM融合网络的控制管理等)
l 空地互连光通信
l 多维全息化通信(多维全息化通信网络架构、多维信息测量与采集技术、实时三维立体显示技术、高速大容量多路传输技术、全息三维光场信息传输与同步、多维全息组网的控制与管理等)
l 数据中心光互联与组网
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l 多维全息化通信(多维全息化通信网络架构、多维信息测量与采集技术、实时三维立体显示技术、高速大容量多路传输技术、全息三维光场信息传输与同步、多维全息组网的控制与管理等)
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提交论文摘要(中英文均收),英文摘要500-600字为宜,中文稿件需要提交全文,4-6页为宜。
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1)演示报告应是未发表的研究成果,特别是光网络与光信息方向的最新进展和实现。
2)演示报告不同于研究论文,在报告中需要描述拟演示系统的体系架构,关键技术,系统演示步骤和演示环境等,并在会议现场以软硬件原型系统的形式现场演示。
3)Demo 论文中英文均可,参与评选,论文篇幅至少1页,如需正式录用发表,篇幅需要4-6页,具体模板请参考投稿链接中的普通征文模板。
4)参与Demo展示评选,请一定要在题目后面备注“Demo paper”,否则稿件将按照普通投稿审理。
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提交论文摘要(中英文均收),英文摘要500-600字为宜,中文稿件需要提交全文,4-6页为宜。
Demo论文(演示报告)投稿:
1)演示报告应是未发表的研究成果,特别是光网络与光信息方向的最新进展和实现。
2)演示报告不同于研究论文,在报告中需要描述拟演示系统的体系架构,关键技术,系统演示步骤和演示环境等,并在会议现场以软硬件原型系统的形式现场演示。
3)Demo 论文中英文均可,参与评选,论文篇幅至少1页,如需正式录用发表,篇幅需要4-6页,具体模板请参考投稿链接中的普通征文模板。
4)参与Demo展示评选,请一定要在题目后面备注“Demo paper”,否则稿件将按照普通投稿审理。
普通论文投稿:
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Demo论文(演示报告)投稿:
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2)演示报告不同于研究论文,在报告中需要描述拟演示系统的体系架构,关键技术,系统演示步骤和演示环境等,并在会议现场以软硬件原型系统的形式现场演示。
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2、 通过会议程序委员会专家审查的投稿被大会组委会录用,择优推荐到合作期刊(SCI、EI)或SPIE会议文集(EI)正式发表。
3、 会议期间有优秀论文评奖及颁奖活动,如需参加此活动,请投递全文。
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全文投稿链接:http://spie.org/submissions/submit/overview.aspx?EventId=2639823
请作者务必在收到组委会发送的录用通知后再去提交全文,否则不予发表。
需要注册后按要求投稿,如果里面有需要选择专题的地方,请选择:Topic19:Optical Information and Network。
截止时间7月31日
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截止时间7月31日
Photonic Sensors (SCI)、OEA(SCI)、SPIE (Ei)、红外与激光工程 (Ei)、光电工程(核心)、《光通信技术》(中文核心)《光通信研究》(北大核心)等。
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摘要截稿日期:2021年7月30日(第一轮)
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摘要截稿日期:2021年10月20日(第三轮)
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摘要截稿日期:2021年10月20日(第三轮)
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摘要截稿日期:2021年10月20日(第三轮)
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延期征文截稿日期:2022年3月20日(第三轮)
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