专题一：光电芯片、器件与模块赋能AI

主  席：

肖  希，国家信息光电子创新中心

陈章渊，北京大学

张  贺，中国联通

张敏明，华中科技大学

报告人：

蔡鑫伦，中山大学电子信息工程学院——高速铌酸锂薄膜光电子器件与芯片

常  林，北京大学——面向下一代通信的片上高相干并行技术

郭旭涵，上海交通大学——基于谐振的片上微型化光谱仪

梁亦铂，海思光电子有限公司——AI光互联模块技术演进探讨

林宏焘，浙江大学

刘  阳，华中科技大学——掺铒集成光子器件及光子雷达应用

吕名扬，上海诺基亚贝尔股份有限公司——超高波特率的路径

陶  金，中国信息通信科技集团有限公司——基于超表面技术的光无线通信系统

王  伟，天津见合八方光电科技有限公司——半导体光放大器SOA新应用与展望

杨  蕊，华中科技大学集成电路学院——相变光子突触器件

俞海江，武汉华工正源光子科技有限公司——迈向800G-1.6T智算中心的超宽光连接

郑  爽，华中科技大学——硅基集成光子信号处理芯片与技术

朱  盈，国家信息光电子创新中心——硅基光电子AI计算加速器